Gigant rusza z budową nowej fabryki

By wybudować fabrykę w Dreźnie, TSMC (akronim od tajwańskiej firmy produkującej półprzewodniki) utworzył spółkę joint venture ESMC (a więc firmę europejską) wspólnie z trzema podmiotami z UE: niemieckimi Robertem Boschem i Infineonem oraz holenderskim producentem czipów NXP.

Rząd Niemiec zaoferował spółce ESMC 5 mld euro wsparcia. Na udzielenie takiej pomocy musiała jednak wydać zgodę Komisja Europejska. We wniosku Berlin przekonywał, że projekt zaspokoi zapotrzebowanie przemysłu motoryzacyjnego na półprzewodniki.

KE zatwierdziła we wtorek pomoc, a jej przewodnicząca Ursula von der Leyen wzięła udział w ceremonii wbicia pierwszej łopaty. W swoim wystąpieniu przypomniała, że trzy lata temu UE zobowiązała się do podwojenia udziału Europy w światowym rynku półprzewodników - do poziomu 20 proc.

- Od tego czasu w całej Europie zaczęły pojawiać się nowe, najnowocześniejsze fabryki czipów, chociażby w Crolles niedaleko Grenoble czy w Katanii na Sycylii - wymieniła.

Według von der Leyen w europejski sektor półprzewodników zainwestowanych zostało 115 mld euro wsparcia publicznego i prywatnego.

Fabryka w Dreźnie ma osiągnąć pełną wydajność do 2029 roku. Będzie wówczas produkować 480 tys. czipów rocznie. KE napisała w komunikacie, że ESMC będzie działała jako zakład otwarty, co oznacza, że inne europejskie podmioty, w tym małe i średnie przedsiębiorstwa, będą mogły składać zamówienia. Fabryka ma też być otwarta na współpracę z uniwersytetami w UE.

W Niemczech powstanie też największa w Europie fabryka półprzewodników. Do budowy zakładu amerykańskiego Intela w Magdeburgu o wartości 30 mld euro niemiecki rząd jest gotów dołożyć 10 mld euro.

Intel planuje też otworzyć fabrykę pod Wrocławiem.